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SMT墊片紅膠的應用

時間：2019-12-24

SMT墊片紅膠

IMPERIAL HOUSEHOLD CHOICE

衛(wèi)力固SMT紅膠具有“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，適用于常溫孔板印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。

衛(wèi)力固紅膠分類

四款刮膠		四款點膠
NE8000S	200g/支	三洋管	40g/支
NE3000S	200g/支	EFD管	40g/支
NE8000S	360g/支	富士管	40g/支
NE3000S	360g/支	松下管	30g/支

它十分適合用于印刷點膠、機器點膠、手工點膠。耐高溫、不拉絲、粘結力強、防腐蝕，推力測試可達3kg以上。

衛(wèi)力固紅膠共有五大優(yōu)勢：不掉件、無溶劑、可點膠、印刷性好、固化速度快。

固化前特征		固化后特征（裸電路板強度IPC SM817）
化學類型	環(huán)氧樹脂	測試	典型測試值	標準值
外觀	紅色膏狀體	CHIP 0603	2.5	2~3
比重@25°C	1.25	CHIP 0805	3.5	3~4
粘度@25°C	mPa.s	圓筒形零件（二級管）	2	1.5~2.5
閃點（TOC）°C	大于93	125°C固化五分鐘	40	20~60

PS：在使用膠水時實際粘接強度會與典型值有較大的差異.這是因為SMD原件的種類不同，膠點的尺寸與形狀，阻焊劑的型號以及固化程度的不同都會對粘接強度有很大的影響，所以要依據(jù)情況判斷。

使用說明

冷藏儲存的產(chǎn)品必須恢復室溫方可使用，在恢復室溫以前請不要打開包裝（300ml包裝回溫時間12h以上）

建議印刷條件：溫度25°C、相對濕度小于70%，溫度偏高、膠的粘度會下降，影響印刷效果；濕度偏高，會增加膠的吸濕性，使膠的開放時間縮短，影響膠的最終膠的粘接強度。溫度25°C，相對濕度55%的條件下，開放時間是48小時，建議印刷速度為20~150mm/s；刮到壓力：3~4n~cm（刮刀刮過后，網(wǎng)板比較潔凈，避免有未刮凈的膠產(chǎn)生膠絲）；

脫板速度：0.1~0.3mm/s，粘在線路板未固化的膠可用丙酮或丙二醇醚類擦掉

未用完的膠，需先密封，再放入2~8°C儲存

如果需要了解更多紅膠詳細信息，可搜索官網(wǎng)產(chǎn)品信息進行查詢

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